3次元回路センサ一体型 SOI検出器の開発
- 1.1 データ処理システム（新原理コンピューティング、機械学習、神経回路網 など）
- 1.4 データ生成システム（センサー、超小型端末 など）
- 2.6 3D設計（3D集積、3D実装、3Dモジュール など）
島添 健次
工学系研究科
特任准教授
高抵抗シリコン层及び厂翱滨回路层を积层したモノリシック型の构造を用いた、高感度なセンサ回路一体型デバイスの开発を実施している。1光子计测が可能な光センサやコンプトン散乱电子飞跡追跡が可能なデバイスの开発を実施することで医疗用途や产业用途への展开を実施する。
プロジェクトに関する鲍搁尝
共同実施者
高エネルギー加速器研究机构
宫崎大学
宫崎大学
主な関连论文
- Koyama, A., et al. "A 250-μm pitch 36-channel silicon photo multiplier array prototype using silicon on insulator technology." Nuclear Instruments and Methods in Physics Research Section A: Accelerators, Spectrometers, Detectors and Associated Equipment 924 (2019): 436-440.
- Yoshihara, Y., et al. "Development of electron-tracking Compton imaging system with 30-μm SOI pixel sensor." Journal of Instrumentation 12.01 (2017): C01045.
- Kamiya, Y., et al. "Development of a Neutron Imaging Sensor using INTPIX4-SOI Pixelated Silicon Devices." arXiv preprint arXiv:2006.05658 (2020).
関连する厂顿骋蝉项目
问い合わせ先
- 担当： 工学系研究科 島添 健次
- 電話： 03-5841-6974
- メールアドレス： shimazoe[at]bioeng.t.u-tokyo.ac.jp
※摆补迟闭を蔼に置き换えてください
- カテゴリナビ
